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半導体用液状封止材の技術動向
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http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/report/039/39_sou.pdf
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2014-3-30 · アンダーフィル 材として採用されてきた(図2)5)。最近はパ ッケージ形態が多様化し,液状封止材の方が対応しやすい場 ... 元当社半導体材料 事業部門 尾形正次 ...
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